Main Mroducts
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主要产品
5G基站天线PCB
层数:2-6L
光模块产品
服务器存储产品
智能手机/系统HDI产品
产品传输频率:25G-400G
层数:14-26L
层数:16L
About Us
关于我们
金信诺PCB产品事业部
金信诺——信号联接技术创新者,成立于2002年4月2日,是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司(股票代码:300252.SZ)。
2005年,常州安泰诺成立,目前占地2.17万平米,主要产品为天线射频PCB,应用于基站天线PCB事业部领域;2017年,成立信丰金信诺,目前占地4.6万平米,主要产品为<20L高多层PCB,应用于天线、功放、汽车雷达、滤波器、工控等领域;通过持续不断的技术积累和方案迭代,持续通过基于“Design ln”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品,并结合快速交付和及时响应,形成综合成本最优的差异化竞争力,2020年,金信诺PCB事业部正式成立,并确立全新产品定位和发展战略。