Main Mroducts


主要产品

5G基站天线PCB

层数:2-6L

光模块产品

服务器存储产品

智能手机/系统HDI产品

产品传输频率:25G-400G

层数:14-26L

层数:16L

Technical Advantage

技术优势

阶梯槽  Cavity

埋铜块  Embedded Coin

混压  Hybrid

背钻  Back drill

About  Us

关于我们

金信诺PCB产品事业部

金信诺——信号联接技术创新者,成立于2002年4月2日,是一家集研发、生产和销售于一体的高科技民营上市公司(股票代码:300252.SZ)。

2005年,常州安泰诺成立,目前占地2.17万平米,主要产品为天线射频PCB,应用于基站天线PCB事业部领域;2017年,成立信丰金信诺,目前占地4.6万平米,主要产品为<20L高多层PCB,应用于天线、功放、汽车雷达、滤波器、工控等领域;通过持续不断的技术积累和方案迭代,持续通过基于“Design ln”模式为客户定制下一代前瞻信号互联产品,并结合快速交付和及时响应,形成综合成本最优的差异化竞争力,2020年,金信诺PCB事业部正式成立,并确立全新产品定位和发展战略。


5G通讯与商用领域PCB

未来规划以品质优先为导向

全面高效

一站式产品与服务提供商

持续发展和盈利为目的

数字化智能化工厂

Cooperating Clients

合作客户

康普

爱立信

大唐移动

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  • 信丰金信诺安泰诺

    信丰金信诺安泰诺

    2017年成立,位于江西信丰,目前员工350(二期700人),共占地4.6万平米

  • 常州安泰诺

    常州安泰诺

    2005年成立,位于江苏常州,目前员工700人,共占地2.17万平米

  • 金信诺总部

    金信诺总部

    2002年成立,位于广东深圳,目前员工500人(集团总人数3200人),办公面积共6200平米

Production Layout

生产布局

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